每日經濟新聞 2023-08-08 16:12:04
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司未來是否有安排在先進封裝等泛半導體領域進行開拓市場？
明志科技（688355.SH）8月8日在投資者互動平臺表示，公司正在積極開拓新領域的鑄件，未來在泛半導體領域，我們也會進行調研，尋找并開發適合明志精密組芯工藝的鑄件。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
