壹石通：公司目前用于環氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量產能難以滿足下游客戶的需求預期

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的球形二氧化硅材料是用于環氧塑封料的填充材料嗎？球形二氧化硅優勢有哪些，未來有擴產計劃嗎？

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動平臺表示，1、公司球形二氧化硅產品主要作為芯片封裝用環氧塑封料和高頻高速覆銅板的功能填充材料，該產品具有高導熱性、高絕緣性、低膨脹系數、高耐熱性、高穩定性等優良性能。同時由于環氧塑封填料中的U、Th 兩種放射性同位素會釋放α射線，從而引發電子芯片及線路板工作過程中發生軟錯誤、影響其穩定性，因此芯片封裝對于α射線的含量控制要求較高，Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁成為高性能環氧塑封填料的主要選擇。 2、公司目前用于環氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量產能難以滿足下游客戶的需求預期，新產線正在推進建設中；用于高端芯片封裝的Low-α球形氧化鋁產品預計在2023年四季度陸續投產。 

(記者 蔡鼎)

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