每日經濟新聞 2023-07-12 17:04:04
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：截止6月底，公司在MCU芯片制程方面有哪些具體計劃，目前處于什么狀態？
晶合集成（688249.SH）7月12日在投資者互動平臺表示，公司已實現110nm MCU芯片的量產，未來計劃使用募集資金進行40nm MCU工藝平臺的研發。
(記者 賈運可)
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