打卡2023世界人工智能大會(huì)，30余款首發(fā)首展新品集中亮相

每經(jīng)記者｜叢森    每經(jīng)編輯｜叢森

2023世界人工智能大會(huì)7月6日在上海開幕，來自國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、國(guó)際組織代表等1400余位重量級(jí)嘉賓參會(huì)，其中包含4位圖靈獎(jiǎng)得主。本屆大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最，5萬平方米主展覽涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊，包括大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛等領(lǐng)域，首發(fā)首展新品達(dá)30余款。記者現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)，除傳統(tǒng)科技巨頭外，今年不少初創(chuàng)公司也攜最新產(chǎn)品、技術(shù)參展。