長電科技：目前XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：著名分析師郭明錤點(diǎn)評公司將受益于蘋果iphone uwb制程升級以及英偉達(dá)h100的先進(jìn)封裝，請問是否屬實(shí)？

長電科技（600584.SH）7月3日在投資者互動平臺表示，長電科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiP技術(shù)平臺，可根據(jù)各種終端應(yīng)用場景為客戶打造定制化的智能終端SIP封測解決方案，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢。其中包括了UWB相關(guān)產(chǎn)品的封裝并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。同時長電科技也可為高性能計(jì)算提供一系列封裝和測試解決方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。

(記者 尹華祿)

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