炬光科技：公司的預制金錫襯底材料可廣泛用于半導體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應用中

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，全球800G光模塊龍頭“中際旭創”近期在回答投資者提問時，明確答復其光模塊的生產環節會用到金錫焊料和金錫焊工藝！請問貴公司的預制金錫焊料是否可以用于光模塊的生產中？請問貴公司是否已經向中際旭創等光模塊公司供貨相關產品？還請公司不要以商業機密或者不知情來回答投資者的提問！多謝！

炬光科技（688167.SH）6月19日在投資者互動平臺表示，公司并不是光模塊領域專家，相關問題請咨詢其他更專業的公司。公司的預制金錫襯底材料可廣泛用于半導體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應用中。據了解，截至目前，公司與上述公司尚無合作。

(記者 畢陸名)

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