華正新材：公司CBF積層絕緣膜在CPU、GPU等半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域進(jìn)入了下游IC載板廠、封裝測(cè)試廠等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：近期AIGC落地催生高算力芯片需求，ABF載板作為核心材料深度受益，請(qǐng)問貴司布局的abf薄膜業(yè)務(wù)進(jìn)展如何？在國(guó)產(chǎn)替代的大時(shí)代背景下，希望貴司加快步伐，早日為國(guó)爭(zhēng)光！

華正新材（603186.SH）5月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司CBF積層絕緣膜在CPU、GPU等半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域進(jìn)入了下游IC載板廠、封裝測(cè)試廠及芯片終端驗(yàn)證流程。

(記者 畢陸名)

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