每日經濟新聞 2023-04-17 12:00:59
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司如何看待振鏡技術在半導體領域的應用？公司目前此類訂單增長情況怎么樣？
金橙子（688291.SH）4月17日在投資者互動平臺表示，公司產品下游應用領域包括半導體領域，未來隨著國家政策支持、技術發展和科技進步，激光將更廣泛應用于半導體等材料的精密加工。
(記者 賈運可)
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