每日經濟新聞 2023-04-14 16:45:54
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司先進封裝芯片是哪種類型？
同興達（002845.SZ）4月14日在投資者互動平臺表示，我司昆山封測一期項目為金凸塊全流程封裝測試，應用于顯示驅動芯片領域。
(記者 畢陸名)
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