凱格精機：公司植球單機可兼容基板級、芯片級、晶圓級三種產品，可提高設備通用性，降低客戶成本

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在參加國家半導體封裝大會時表示，GKG凱格精機已在半導體領域多項關鍵技術上取得突破，可有效解決效率低，共面性差的技術痛點，進一步提高良率、降低成本，形成具備獨創性的關鍵工藝技術方案，請問董秘，取得突破的多項關鍵技術具體是指哪些技術？有何意義？

凱格精機（301338.SZ）4月3日在投資者互動平臺表示，公司的半導體植球設備，主要以自動滾動填充式植球工藝，突破傳統印刷錫膏成球共面性差的問題，植球能力可保持200um級別球徑植球漏球率≤0.01%；公司采用的植球轉移方式， 對比市場內常用的植球方式，成本有大幅降低，并且公司植球單機可兼容基板級、芯片級、晶圓級三種產品，可提高設備通用性，降低客戶成本。

(記者 尹華祿)

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