每日經濟新聞 2023-02-28 16:21:44
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：在cpo（光電共封裝）領域，貴公司有哪些產品和技術？
德邦科技（688035.SH）2月28日在投資者互動平臺表示，公司專注于高端電子封裝材料研發及產業化，產品可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。
(記者 王瀚黎)
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