每日經濟新聞 2023-03-21 09:02:25
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘！AIGC推動算力，公司載板產銷量有無得到市場正向回應？請表達一下公司助力我國半導體芯片的愿景！
興森科技（002436.SZ）3月21日在投資者互動平臺表示，目前印制電路板行業景氣度顯著下行，需求低迷，公司CSP封裝基板產銷量受到了一定的影響；FCBGA封裝基板項目尚處于建設過程中，預計珠海基地今年三季度開始批量生產、廣州基地今年四季度建成試產。
(記者 尹華祿)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
