利和興：利和興半導體裝備主要業務為半導體封測裝備、夾治具、精密零部件的研發、生產和銷售

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司去年注冊的參股公司利和興半導體裝備（深圳）有限公司，目前的進展情況怎樣？介紹一下主營業務和研發方向。現階段我國集成電路發展急需攻克的光刻機設備，未來國產替代市場和價值量都很大，公司有參與這個賽道產業鏈的計劃嗎？另外裝備公司另兩個出資方“株式會社KGC國際商務”和“錦弘株式會社”為日資公司嗎？介紹一下其關聯控制人情況！

利和興（301013.SZ）3月15日在投資者互動平臺表示，利和興半導體裝備主要業務為半導體封測裝備、夾治具、精密零部件的研發、生產和銷售；利和興半導體其他投資主體相關情況，詳見公司于2022年2月15日披露的關于對外投資設立控股子公司的公告。

(記者 王瀚黎)

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