每日經濟新聞 2023-02-28 08:56:05
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司參股公司禮鼎半導體的ABF載板是否有運用于或者運用到Chiplet封裝處理器芯片市場？謝謝
鵬鼎控股（002938.SZ）2月28日在投資者互動平臺表示，禮鼎半導體專注于高階半導體封裝載板的研發、生產和銷售。封裝載板作為半導體封裝的關鍵材料，廣泛應用于高速計算、5G、AI、IoT、車用電子等領域芯片的封裝中。目前，禮鼎已具備生產Chiplet相關產品的能力。
(記者 尹華祿)
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