每日經濟新聞 2023-02-21 16:05:29
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，公司的產品哪些可應用于芯片領域的哪些組件？
國風新材（000859.SZ）2月21日在投資者互動平臺表示，聚酰亞胺材料產品可應用于芯片柔性封裝等領域，因其優異的性能，聚酰亞胺材料不斷衍生出更多功能性應用，其應用領域也將不斷拓寬，未來行業前景廣闊。
(記者 畢陸名)
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