淳中科技：公司自研ASIC芯片設計階段基本完成

每日經濟新聞 2023-02-03 13:03:22

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：對比公司在可轉債募集說明書內，對芯片的研發給出了一張進度表，在第239頁，當前公司芯片的研發處于哪個階段，是否落后于規劃進度？流片是否年內無法達成？如果落后于進度，請問仍未流片的原因是什么？

淳中科技（603516.SH）2月3日在投資者互動平臺表示，公司自研ASIC芯片設計階段基本完成，具體流片等信息請關注公司后續公告。

(記者王可然)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。

如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：對比公司在可轉債募集說明書內，對芯片的研發給出了一張進度表，在第239頁，當前公司芯片的研發處于哪個階段，是否落后于規劃進度？流片是否年內無法達成？如果落后于進度，請問仍未流片的原因是什么？淳中科技（603516.SH）2月3日在投資者互動平臺表示，公司自研ASIC芯片設計階段基本完成，具體流片等信息請關注公司后續公告。 (記者王可然) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。

上一篇文章

淳中科技：公司設有財務部門，日常經營管理使用SAP、OA、CRM等信息化管理系統提升財務工作效率

返回每經網首頁

下一篇文章

廣宇發展：目前公司行業分類變更相關申請仍在審核中