長光華芯：源杰科技專注于光通訊芯片的研發、設計、生產與銷售

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：新上市的源杰科技能生產2.5G10G25G，正在開發50級以上的光芯片。請問公司與源杰科技相比，核心競爭優勢在哪里？在光芯片的生產和研發上有什么優勢？

長光華芯（688048.SH）12月27日在投資者互動平臺表示，源杰科技專注于光通訊芯片的研發、設計、生產與銷售， 材料體系為InP（磷化銦）,主要產品為DBF邊發射激光器芯片系列產品，覆蓋的波段（1310nm、1550nm）主要應用于光纖接入網、傳輸網和數據中心等領域。我司是綜合性激光半導體公司，有三大材料體系（砷化鎵、磷化銦、氮化鎵），邊發射和面發射兩種芯片結構，覆蓋的波段450nm-2000nm可見光和近紅外，以及特殊領域應用的波段。主要產品高功率半導體激光芯片、VCSEL（激光雷達芯片）等，光通信芯片也是我們的一個品類，我司近期會發布該領域新產品。

(記者 陳鵬程)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。