雷曼光電：COB融合了封裝與顯示技術(shù)，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)COB技術(shù)相比傳統(tǒng)SMD貼片技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在哪？

雷曼光電（300162.SZ）12月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，COB融合了封裝與顯示技術(shù)，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具有高防護(hù)性、高可靠性、高對(duì)比度、高畫(huà)質(zhì)、使用維護(hù)成本低等優(yōu)勢(shì)，較好地克服了SMD單燈產(chǎn)品隨著點(diǎn)間距縮小而出現(xiàn)的可靠性問(wèn)題，更加符合Mini/Micro LED時(shí)代的發(fā)展潮流。

(記者 王可然)

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