ST聯(lián)建：2020年，公司開(kāi)始自研COB技術(shù)，并已取得突破性進(jìn)展

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：2021年底完成了COB技術(shù)從“成型”到“成熟”的蛻變，順利實(shí)現(xiàn)COB微間距產(chǎn)品量產(chǎn)。請(qǐng)問(wèn)公司COB是怎么樣一個(gè)技術(shù)？作用于哪方面？請(qǐng)簡(jiǎn)單介紹一下好嗎？

ST聯(lián)建（300269.SZ）11月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，倒裝COB封裝技術(shù)，在電氣連接性、表面平整度等方面，均優(yōu)于SMD和IMD，并且可搭載更小尺寸芯片，是未來(lái)Micro LED產(chǎn)品的重要技術(shù)前提。2020年，聯(lián)建光電開(kāi)始自研COB技術(shù)，并在當(dāng)年取得突破性進(jìn)展。

(記者 王瀚黎)

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