8家日企出資的高端芯片公司目標2027年投產：聚焦尖端半導體制造，不追求規(guī)模

每經AI快訊，共同社11月12日消息，豐田汽車、日本電信電話等日企出資成立的生產下一代半導體的新公司Rapidus社長小池淳義11日在東京召開記者會，表示將于2027年開始生產下一代半導體。小池淳義表示，新公司將集中于盈利性高的尖端半導體制造，而非追求規(guī)模。

根據日本經產省的計劃，Rapidus分別由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元。日本政府將提供7090億日元補貼。Rapidus將與美國IBM等公司合作，開發(fā)2納米半導體技術，建立短周轉時間（TAT）試驗線，引進EUV光刻設備等。

為實現(xiàn)量產，新公司可能需要達到萬億日元規(guī)模的投資。Rapidus董事長、東京電子前社長東哲郎稱“他國對于半導體產業(yè)，國家補助相當到位”，期待日本政府給予長期的資金援助。（界面新聞）