長電科技：公司與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：據(jù)稱貴公司正在與國內(nèi)多個(gè)頭部芯片大廠合作包含Chiplet技術(shù)的芯片，請(qǐng)問該情況是否屬實(shí)。

長電科技（600584.SH）11月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品，同時(shí)認(rèn)證通過TSV異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA, 提升了集成芯片的數(shù)量和性能，為進(jìn)一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

(記者 王可然)

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