每日經濟新聞 2022-08-19 17:08:38
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，柔性封裝芯片用PI膜量產了嗎？
國風新材（000859.SZ）8月19日在投資者互動平臺表示，經第七屆董事會十一次會議審議通過，公司擬投資建設新型柔性電子用聚酰亞胺膜材料項目，項目主要產品為包含芯片柔性封裝用PI膜在內各型聚酰亞胺薄膜，目前項目正按計劃正常推進中，暫未量產。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
