每日經濟新聞 2022-08-16 18:14:16
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，請問貴司的封裝材料屬于先進封測（Chiplet）的范疇嗎？與哪些半導體廠商有合作？
濮陽惠成（300481.SZ）8月16日在投資者互動平臺表示，公司目前業務暫不涉及chiplet相關技術。
(記者 周宇翔)
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