每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-16 18:14:16
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘好，請(qǐng)問貴司的封裝材料屬于先進(jìn)封測(cè)（Chiplet）的范疇嗎？與哪些半導(dǎo)體廠商有合作？
濮陽惠成（300481.SZ）8月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前業(yè)務(wù)暫不涉及chiplet相關(guān)技術(shù)。
(記者 周宇翔)
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