每日經濟新聞 2022-08-11 18:11:59
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，chiplet技術是彌補先進制程不足的一個可行方法，是突破半導體卡脖子的重要手段，請問貴公司的IC基板有否在chiplet技術中獲得應用？
興森科技（002436.SZ）8月11日在投資者互動平臺表示，FCBGA封裝基板是chiplet技術中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設按計劃推進中，尚未投產。關于項目的最新進展，請您留意公司后續相關公告。
(記者 周宇翔)
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