造微波爐的聯手半導體設計公司推物聯網芯片 為何家電企業集體“芯”動？

每經記者｜陳鵬麗 攝影報道    每經編輯｜宋思艱    

格蘭仕給你的第一印象是什么？也許是“微波爐”。9月28日下午，格蘭仕集團副董事長梁惠強在“格蘭仕9·28大會”上正式宣布公司與世界知名半導體設計公司SiFive China達成戰略合作，未來雙方將就物聯網家電產品設計一整套專用、高性能、低成本的芯片。與此同時，格蘭仕還對外發布了與SiFive合作開發的兩款芯片產品“BF-細滘”和“NB-獅山”，梁惠強稱這兩款芯片將被應用到格蘭仕高中低端的全品類產品中。

此外，梁惠強還透露，格蘭仕要聯手德國初創企業Bragi GmbH發力邊緣計算。格蘭仕集團董事長梁昭賢也表示，格蘭仕正式宣布從傳統制造型企業轉向科技型企業。

《每日經濟新聞》記者注意到，繼格力、美的后，格蘭仕也宣布走上了做芯片的道路。未來，隨著家電越來越智能，整個行業對芯片的需求量也將急劇增長。物聯網時代下的芯片產業，一定程度上已成為家電企業一條新賽道。

家電企業紛紛開始做芯片

9月28日下午，《每日經濟新聞》記者在“2019格蘭仕9·28大會”上獲悉，格蘭仕集團“創三代”梁惠強今年“接棒”父親梁昭賢成為大會主講人。他在講話中提到，由于每個物聯網家電都帶有不同的傳感器，目前IoT家電整個生態系統呈現碎片化。物聯網家電存在三個亟待解決的難題，一是硬件，IoT的生態系統必須要有足夠靈活性和可設計性的硬件，而這個硬件就是指芯片；二是軟件，指的是邊緣計算的能力；三則是無線電力技術的支撐。

基于此，梁惠強宣布了格蘭仕集團的2019年的全新戰略并發布兩款物聯網芯片。記者從格蘭仕方面獲悉，“BF-細滘”、“NB-獅山”芯片均是采用RISC-V架構。

9月29日，格蘭仕的相關人士接受記者采訪時進一步透露，“BF-細滘”芯片已經開始應用，部分產品已搭載這一芯片。格蘭仕明年將推出全套“NB獅山”處理器，分別應用在格蘭仕高、中、低端產品中。“BF-細滘”和“NB-獅山”均是格蘭仕自主投入研發，并與SiFive、恒基兆業等業界知名企業戰略合作。

9月29日，家電行業分析師張彥斌在接受記者采訪時表示，格蘭仕這兩款芯片是屬于基礎型芯片，技術含量相對較高。

在家電行業，格蘭仕并不是第一家宣布要做芯片的企業。2018年開始，格力電器就率先高調宣布進軍空調芯片設計領域。2018年8月，格力電器還專門成立芯片公司，注冊資本10億元；12月，格力電器宣布參與聞泰科技收購安世集團項目。美的集團今年3月也宣布與阿里云達成深度合作，聯合推出適配AliOS Things的定制芯片，同時美的集團4月向《每日經濟新聞》記者透露，目前美的已經在空調芯片的IPM模塊上實現了自主可控。

集體造“芯”是為何？

家電行業觀察人士梁振鵬也告訴記者，包括格蘭仕在內的家電企業之所以做芯片，目的都是希望在芯片領域不受制于人。目前大部分家電芯片都是海外采購，隨著智能家居時代到來，這種芯片的需求量是巨大的。“與其哪一天可能受制于人，不如自己做。”

張彥斌也持相似的觀點。他表示，家電企業是希望將芯片這個“卡脖子”的核心技術抓在自己手里，“不抓在自己手里，飯碗是端不穩的。”

此前格力電器宣布做變頻空調芯片時就曾表示，格力空調所需芯片主要依賴進口，2017年芯片進口額就達數十億元人民幣。

從一個宏大的視野來評價，這也許可以被稱為“家國情懷”。從企業微觀角度看，這關乎自身競爭力。記者了解到，格蘭仕借助芯片的發布，宣布向科技型企業轉型。這也表明，家電企業做芯片本質上是公司業務延伸，外拓尋找新跑道，而這背后是智慧家居市場的崛起。

IDC最新統計數據顯示，今年第一季度，全球智能家居產品銷量同比躍升37%，達到1.686億部。這種增長是由人們越來越接受智能家居設備所推動的，這些設備包括智能電視、智能門鎖等。IDC還預測，2019年底全球智能家居市場將達到8.407億臺，到2023年將增長到14.6億臺，復合年增長率（CAGR）為14.9%。

張彥斌也告訴《每日經濟新聞》記者，家電企業做芯片其實是在打通產業鏈，在互聯網高速發展的時代，只有把產業鏈打通、掌握更多核心資源才能鞏固企業競爭力。同時，通過上下游產業鏈的打通，企業的經營成本也將下降。

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