世界首個(gè)5G芯片將引領(lǐng)未來手機(jī)進(jìn)入超音速時(shí)代

5G會(huì)比你想象的更快出現(xiàn)。高通（Qualcomm）的新處理器，X50，會(huì)在2018年初投入使用，比現(xiàn)有的無線技術(shù)快100倍。

本周一，高通展示了運(yùn)用了世界首個(gè)5G芯片、型號(hào)驍龍 X50的調(diào)制解調(diào)器。這個(gè)調(diào)制解調(diào)器目前的市場是電話和家庭無限網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在2018年初應(yīng)該能投入使用。

X50代表的是對5G的初步嘗試，X50也被認(rèn)為是比現(xiàn)有的無線技術(shù)速度快100倍的存在。通常來說，新的無線技術(shù)都會(huì)先在類似無線熱點(diǎn)的獨(dú)立設(shè)備上試運(yùn)行一段時(shí)間，但高通已經(jīng)到了將其植入手機(jī)的階段。

高通稱芯片會(huì)先在韓國電信公司投入使用，在2018年冬季奧運(yùn)會(huì)的時(shí)候。

X50也有著一些限制。它只能連接5G網(wǎng)絡(luò)，所以你需要另外一張芯片來連接4G或3G網(wǎng)絡(luò)。高通希望手機(jī)制造商將X50和其公司旗下的驍龍系列處理器配對，這樣就可以通過無線技術(shù)來連接這些設(shè)備的核心。目前來說，LG和HTC部分公司在使用驍龍系列處理器，但蘋果公司并沒有。

不同于3G或4G技術(shù)，5G技術(shù)運(yùn)用了非常高的頻譜，被稱為毫米波。這些毫米波可以承載大量的數(shù)據(jù)，并且在傳輸中的延遲也是最小。但是毫米波信號(hào)的傳輸距離非常短，而且信號(hào)在穿墻和繞過拐角上的表現(xiàn)很不好，這些都給5G技術(shù)的發(fā)展帶來了相當(dāng)?shù)睦щy。

（每經(jīng)網(wǎng) 張硯 編譯自美國CNET  原標(biāo)題“World's first 5G chip will take future phones supersonic”作者：Shara Tibken）