每經(jīng)記者｜朱成祥  黃海    每經(jīng)編輯｜黃博文    

10月31日，光刻機(jī)龍頭廠商ASML（阿斯麥）于中國區(qū)總部上海張江辦公室舉辦進(jìn)博會展前媒體交流會。

今年是ASML第七次參加進(jìn)博會，其將以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國家會展中心技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)。此次進(jìn)博會，ASML將以數(shù)字化方式展示全景光刻解決方案下的多款產(chǎn)品和重點業(yè)務(wù)，包括TWINSCAN NXT:870B（以下簡稱“NXT:870B”）和TWINSCAN XT:260（以下簡稱“XT:260”）這兩套光刻系統(tǒng)。

ASML全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁沈波表示，公司參加進(jìn)博會并不是為了商業(yè)化目的。他認(rèn)為，進(jìn)博會開放合作的主旨精神也是ASML一直在行業(yè)中倡導(dǎo)的。ASML希望呼應(yīng)進(jìn)博會的開放合作精神，向同行學(xué)習(xí)、交流，分享一些ASML關(guān)于行業(yè)的看法和想法，以及展示技術(shù)上的新發(fā)展。

2025年進(jìn)博會ASML展臺效果圖 圖片來源：企業(yè)供圖

AI發(fā)展需要芯片超越摩爾定律

沈波表示，過去大家常說“芯片是現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，如今已演進(jìn)成為“AI芯片是社會、工業(yè)、生活中非常基礎(chǔ)的‘食物’”。根據(jù)麥肯錫預(yù)測，到2030年，AI（人工智能）將為全球GDP貢獻(xiàn)13萬億美元左右的價值，也就是說未來還有四五年的時間，往后的發(fā)展規(guī)模會越來越大。

AI給半導(dǎo)體帶來的需求，不僅是GPU（圖形處理器）、HBM（高帶寬內(nèi)存）等高端芯片，而是全方位的。沈波表示，當(dāng)用到GPU和CPU做超級計算的時候，前面大量的數(shù)據(jù)是由很多傳感器或主流的模擬芯片來收集的，還有大量用到成熟制程的邏輯芯片，包括各種傳感器等等，這些全都需要半導(dǎo)體芯片，且不只是3納米、5納米的半導(dǎo)體芯片，大量主流的芯片幾乎都需要。

此外，沈波認(rèn)為，AI真正對半導(dǎo)體設(shè)備需求帶來影響的是應(yīng)用端。他表示，等終端應(yīng)用擴(kuò)展到消費端、到工業(yè)領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，那個時候AI才會真正帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展。

他還表示，就半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的摩爾定律和現(xiàn)在AI時代對算力的要求而言，芯片本身性能需要提升。為了縮小算力需求和芯片發(fā)展的剪刀差，一方面需要提升芯片性能，另一方面也需要芯片架構(gòu)的發(fā)展，比如3D集成。

沈波補(bǔ)充表示，3D集成以及利用芯片之間相互鍵合的技術(shù)等各類組合技術(shù)，將成為未來整個芯片行業(yè)的大趨勢。

3D集成時代，ASML能做什么？

在AI時代的芯片發(fā)展過程中，先進(jìn)封裝將成為后摩爾定律時代的關(guān)鍵技術(shù)。ASML此次進(jìn)博會上展示的XT:260光刻機(jī)可支持從先進(jìn)封裝到主流市場的廣泛應(yīng)用。

ASML認(rèn)為，通過2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進(jìn)行堆疊和封裝來突破平面極限，是芯片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新突破的兩大核心路線。ASML的光刻系統(tǒng)持續(xù)推動2D微縮，同時賦能先進(jìn)封裝與3D集成。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，ASML的XT:260機(jī)型是基于其獨有的雙工作臺技術(shù)，采用業(yè)界公認(rèn)的XT4平臺，具有大視場曝光的i-line（汞線）光刻系統(tǒng)。該產(chǎn)品能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。

相比EUV（極紫外光刻機(jī)）和其他款DUV（深紫外光刻機(jī)），XT:260并沒有使用更先進(jìn)的光源而是采用i-line，其特點在于大視場曝光，而這恰恰針對先進(jìn)封裝領(lǐng)域的需求。

沈波指出，先進(jìn)封裝涉及多芯片的拼接，如果成像面積太小，拼接過程中會留下很多縫隙（Stitching）。他形象地比喻道，這就像制衣時如果使用許多小布料，就需要頻繁縫合；而當(dāng)視場變大后，就像使用整塊布料，無需過多拼接。過多拼接不僅降低生產(chǎn)效率，還會影響良率，因為拼接過程難免出現(xiàn)誤差。光刻系統(tǒng)的視場增大以后，先進(jìn)封裝的效率和良率將顯著提升。

此外，ASML的全景光刻解決方案還為3D集成的核心鍵合工藝提供堅實支持，幫助減少晶圓形變所導(dǎo)致的對準(zhǔn)誤差、保障芯片精準(zhǔn)堆疊，并實現(xiàn)更短、更快的互聯(lián)，以滿足客戶在新興應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的需求。

另外，此次展示的NXT:870B系統(tǒng)，在升級的光學(xué)器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，可實現(xiàn)每小時晶圓產(chǎn)量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強(qiáng)大的校正能力。

封面圖片來源：企業(yè)供圖