芯碁微裝：向香港聯(lián)交所遞交H股發(fā)行并上市申請(qǐng)

每經(jīng)AI快訊，9月1日，芯碁微裝公告，公司已于2025年8月31日向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請(qǐng)資料。此次發(fā)行對(duì)象將僅限于符合相關(guān)條件的境外投資者及依據(jù)中國(guó)相關(guān)法律法規(guī)有權(quán)進(jìn)行境外證券投資的境內(nèi)合格投資者。本次發(fā)行上市尚需取得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、香港證監(jiān)會(huì)和香港聯(lián)交所等相關(guān)政府機(jī)關(guān)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)、證券交易所的批準(zhǔn)、核準(zhǔn)或備案，并需綜合考慮市場(chǎng)情況以及其他因素方可實(shí)施，仍存在不確定性。