天風證券：MicroLED光模塊傳輸方案，打破光銅取舍困境

每經AI快訊，天風證券表示，MOSAIC向后兼容現有標準鏈路形態（如可插拔QSFP/OSFP）和電氣主機接口（如PCIe或VSR/MR），無需更改服務器或交換機即可直接替代現有光銅鏈路，并且已使用以太網和InfiniBand協議棧驗證了原型機，并確認其與NVink、CXL等新型協議的兼容性。Mosaic采用WaS架構，即利用大量并行通道，每條通道以相對較低的2Gbps數據速率運行。預計該方案若起量，MicroLED、多芯成像光纖、TIR透鏡、CMOS傳感器、MicroLED光連接器有望成為主要受益對象。建議關注：MicroLED+光模塊、MicroLED芯片、多芯成像光纖、潛在TIR透鏡供應商、CMOS傳感器等。