半導體設備ETF（159516）漲超1.3%，半導體測試設備國產化與AI需求驅動產業迭代

平安證券指出，國內半導體后道測試設備市場仍有較大國產化提升空間， 2025年存儲測試機國產化率預計僅8%，2027年SOC測試機國產化率約9%。AI芯片和HBM的復雜結構設計對后道測試提出更高要求：AI芯片采用先進制程且功能復雜，測試時間延長、精度挑戰加大；HBM采用多層DRAM堆疊，需進行KGSD測試等新增環節，驅動測試設備迭代。受益于下游需求旺盛，國內測試設備市場規模預計2027年達267.4億元，增量需求疊加國產替代。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數由中證指數有限公司編制，從滬深市場中選取涉及半導體材料研發、設備制造等核心環節的上市公司證券作為指數樣本，聚焦半導體產業鏈上游關鍵技術領域，反映半導體材料與設備相關企業的整體市場表現，具有顯著的行業專業性和技術壁壘特征。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接A（019632），國泰中證半導體材料設備主題ETF發起聯接C（019633）。

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