興森科技：公司FCBGA封裝基板技術(shù)能力可滿足現(xiàn)有客戶的要求

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：興森已經(jīng)持續(xù)小批量供貨ABF載板一年時(shí)間了，目前從封測(cè)廠反饋結(jié)果來(lái)看產(chǎn)品均未發(fā)現(xiàn)異常，而且中低層板以及高層板良率持續(xù)提升，對(duì)比海外龍頭載板廠商良率相差無(wú)幾，目前從行業(yè)以及客戶下單慣例來(lái)看，客戶是否選擇導(dǎo)入大批量訂單是否如取決于客戶自身產(chǎn)品市場(chǎng)需求？與興森自身技術(shù)能力無(wú)直接關(guān)系？換句話來(lái)說(shuō)，只要客戶產(chǎn)品市場(chǎng)需求好轉(zhuǎn)，那么大批量訂單導(dǎo)入也是順其自然的事情？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板技術(shù)能力可滿足現(xiàn)有客戶的要求。大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。

（記者 王曉波）

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