每經記者｜陳鵬麗    每經編輯｜陳俊杰    

11月19日晚，捷邦科技（SZ301326，股價74.12元，市值53.51億元）發布公告稱，公司經謹慎研究，決定繼續暫緩實施“高精密電子功能結構件生產基地建設項目”和“研發中心建設項目”。

《每日經濟新聞》記者注意到，上述兩個項目是捷邦科技首次公開發行募集資金投資項目。2022年9月，捷邦科技登陸創業板，首次公開發行股票募得資金凈額為8.37億元。根據當時計劃，“高精密電子功能結構件生產基地建設項目”（以下簡稱高精密結構件基地項目）擬使用募集資金3.52億元；“研發中心建設項目”（以下簡稱研發中心項目）擬使用募集資金9800萬元。

截至2024年6月末，高精密結構件基地項目累計投入募資金額1.14億元，項目進度未及1/3；研發中心項目更是尚未開始建設。

對于兩個項目暫緩實施的原因，捷邦科技稱，經論證，公司認為基于整體市場需求變化、公司發展戰略及公司現階段的實際經營情況，公司現有生產基地能夠滿足目前的經營需求。同時，目前公司研究院及產品開發中心的辦公場地及設備能夠滿足公司技術研發的需求。公司預計 2025 年下半年確定募集資金投資項目的實施計劃并依法履行信息披露義務。

公開資料顯示，捷邦科技的主要客戶包括富士康，是A股“果鏈”上市公司之一。2022年實現上市之后，捷邦科技于2023年出現業績“變臉”，營收同比較大幅度下滑，凈利潤由盈轉虧。今年前三季度，公司扣非后凈利潤仍為負數。

兩大IPO募投項目繼續暫緩實施

據了解，捷邦科技主要從事消費電子精密功能件及結構件的研發、 生產與銷售，產品主要應用于平板電腦、筆記本電腦、一體機電腦、智能家居等消費電子領域。公司的直接客戶主要為富士康、比亞迪、立訊精密等知名制造服務商或組件生產商，產品最終應用于蘋果、谷歌、亞馬遜等知名消費電子終端品牌。

捷邦科技2022年上市之時，資本市場對其給予了較高的預期，公司實際募資凈額為8.37億元，超募資金金額為2.87億元。

招股說明書顯示，捷邦科技上市之時的募投項目總共3個，分別為高精密結構件基地項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目，依次擬使用募集資金3.52億元、9800萬元、1億元。

高精密結構件基地項目是其中投資額最大的項目，建設期為2年。目的是引進精密模切機、自動接料機、熱壓自動包裹機、自動沖床線等先進的自動化生產設備， 擴大公司產能，從而提升公司的市場占有率。

不過，到2023年4月，捷邦科技便宣布將高精密結構件基地項目達到預定可使用狀態日期延長至2024年12月31日。

4個多月后，2023年8月25日，捷邦科技宣布暫緩實施高精密結構件基地項目和研發中心項目。

現在，一年多時間過去。2024年11月19日晚，捷邦科技再次表示，根據目前募投項目的實施進度及實際情況，公司決定繼續暫緩實施高精密結構件基地項目和研發中心項目。與此同時，捷邦科技擬使用不超過8600萬元超募資金，用于永久補充流動資金。

上市次年業績“變臉”

《每日經濟新聞》記者注意到，根據捷邦科技的公告口徑，上述兩大上市募投項目暫緩實施，背后原因是與市場環境變化和消費電子需求下降，以及公司發展戰略、公司現階段的實際經營情況有關。

11月19日晚，捷邦科技也在公告中強調，本次對部分募集資金投資項目暫緩實施，是公司根據項目實際情況做出的審慎決定，不存在變相改變募集資金投資用途和損害股東利益的情形。

《每日經濟新聞》記者注意到，捷邦科技暫緩實施兩大募投項目的背后是，2022年上市當年，捷邦科技的營業收入達到歷史新高的10.34億元，凈利潤為8584.0萬元，扣非后凈利潤為9322.6萬元。到了2023年，公司實現營收6.78億元，同比下滑34.44%；實現凈利潤-5580.3萬元，扣非后凈利潤為-7064.2萬元。捷邦科技對此解釋稱，主要是因為2023年消費電子產品需求出現階段性飽和，導致消費類智能終端需求下降明顯，消費電子供應鏈面臨了較大的壓力。

到2024年，得益于全球消費電子行業有所復蘇，公司營收與凈利潤表現同比有所好轉。今年前三季度，公司的凈利潤已經扭虧為盈，但扣非后凈利潤尚處于虧損狀態。

面對挑戰，2023年以來，捷邦科技相繼做了一些對外投資動作。今年，公司收購了穩固實業（上海）有限公司及越南穩固55%的股權；近期公司還宣布以現金方式收購東莞賽諾高德蝕刻科技有限公司51%的股權。

11月20日下午，《每日經濟新聞》記者就公司暫緩上市募投項目是否與近兩年業績表現有關、后續是否有變更募投項目內容的打算、系列投資并購預計可給公司業績帶來多大改善等問題，致電捷邦科技證券部。相關工作人員要求記者將采訪問題發送到公開郵箱。截至記者發稿，未能收到捷邦科技方面對這些問題的回應。

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