和晶科技：10月23日召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議

每經(jīng)AI快訊，和晶科技（SZ 300279，收盤(pán)價(jià)：6.7元）10月23日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，公司第五屆第二十一次董事會(huì)會(huì)議于2024年10月23日在無(wú)錫市新吳區(qū)漢江路5號(hào)公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合通訊方式召開(kāi)。審議了《關(guān)于<2024年第三季度報(bào)告>的議案》等。

2023年1至12月份，和晶科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子機(jī)械及器材制造業(yè)占比94.71%，軟件占比5.29%。

截至發(fā)稿，和晶科技市值為33億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)和晶科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——大國(guó)點(diǎn)名，最新省級(jí)“分工”出爐：誰(shuí)是戰(zhàn)略支點(diǎn)？誰(shuí)擔(dān)安全屏障？

(記者 陳鵬程)

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