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AMD“硬剛”英偉達(dá)！新款A(yù)I芯片重磅發(fā)布，與Blackwell正面交鋒，推理性能比H200高出40%

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-10-11 18:52:24

◎ 當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日，AMD推出全新AI芯片MI325X，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的Blackwell芯片。現(xiàn)場(chǎng)展示的數(shù)據(jù)顯示，相較英偉達(dá)H200芯片的集成平臺(tái)H200 HGX，這款全新芯片在內(nèi)存量、內(nèi)存帶寬及算力上都有更好的表現(xiàn)。分析師認(rèn)為，在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，AMD需加大營(yíng)銷(xiāo)投入以提升企業(yè)市場(chǎng)份額。

每經(jīng)記者｜鄭雨航實(shí)習(xí)記者宋欣悅每經(jīng)編輯｜蘭素英

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下簡(jiǎn)稱MI325X），直接與英偉達(dá)的Blackwell芯片正面交鋒。

現(xiàn)場(chǎng)展示的數(shù)據(jù)顯示，與英偉達(dá)H200的集成平臺(tái)H200 HGX對(duì)比，MI325X平臺(tái)提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬和1.3倍的算力水平。AMD表示，這款A(yù)I芯片預(yù)計(jì)在2024年第四季度正式投產(chǎn)，2025年一季度開(kāi)始向客戶交付。

AMD還在會(huì)上公布了最新的AI芯片路線圖，采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市，MI400系列將采用更先進(jìn)的CDNA架構(gòu)。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至5000億美元。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Moor Insights&Strategy首席分析師帕特里克·莫爾黑德（Patrick Moorhead）表示，“AMD面臨的最大挑戰(zhàn)是獲得企業(yè)市場(chǎng)份額。AMD需要在銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)方面投入更多資金，以加速其企業(yè)增長(zhǎng)。很難評(píng)估AMD與英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心GPU方面的地位。”

圖片來(lái)源：Youtube視頻截圖

AMD推出全新AI芯片，“硬剛”英偉達(dá)

在發(fā)布會(huì)開(kāi)場(chǎng)，蘇姿豐表示，到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至5000億美元。她認(rèn)為，生成式AI在其中起到關(guān)鍵作用，為支持AI訓(xùn)練和推理，需要大量投資新的基礎(chǔ)設(shè)施。而在這樣的前提下，未來(lái)四年內(nèi)市場(chǎng)將以每年70%以上的速度增長(zhǎng)。

蘇姿豐還表示，對(duì)于AMD而言，AI平臺(tái)具備四大核心要素：首先，它代表了作為訓(xùn)練和推理任務(wù)中最強(qiáng)大的計(jì)算引擎；其次，提供開(kāi)放的軟件解決方案；再者，致力于構(gòu)建一個(gè)深度協(xié)作、共同創(chuàng)新的AI生態(tài)系統(tǒng)；最后，在集群層面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)化。

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在發(fā)布會(huì)上，AMD宣布正式推出MI325X AI加速器。這款芯片采用了AMD CDNA 3 GPU架構(gòu)，配備256GB下一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，內(nèi)置1530億個(gè)晶體管。它提供6TB/s的內(nèi)存帶寬，在FP8和FP16精度下分別達(dá)到2.6 PF和1.3 PF的峰值理論性能。

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與英偉達(dá)H200的集成平臺(tái)H200 HGX對(duì)比，MI325X平臺(tái)提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬和1.3倍的算力水平。

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蘇姿豐還表示，在運(yùn)行Meta的Llama 3.1大模型時(shí)，MI325X的推理性能比H200高出40%。

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AMD表示，這款A(yù)I芯片預(yù)計(jì)在2024年第四季度正式投產(chǎn)，2025年一季度開(kāi)始向客戶交付。

隨著MI325X的發(fā)布，AMD正加速推進(jìn)其產(chǎn)品更新，計(jì)劃“一年一迭代”，旨在更有效地與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)，并抓住AI芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展機(jī)遇。這款全新的AI芯片就是去年底開(kāi)始交付的MI300X系列的后續(xù)產(chǎn)品。

AMD還公布了最新的AI芯片路線圖，采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市，其中，MI355X的AI峰值算力達(dá)到74 PF，MI400系列將采用更先進(jìn)的CDNA架構(gòu)。

AMD的最大挑戰(zhàn)是獲得企業(yè)市場(chǎng)份額

據(jù)外媒報(bào)道，過(guò)去數(shù)年間，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)中占據(jù)了主導(dǎo)地位，幾乎構(gòu)成了壟斷，而AMD則長(zhǎng)期穩(wěn)居次席。

今年年初，英偉達(dá)又發(fā)布了其性能最強(qiáng)的產(chǎn)品B200，運(yùn)算速度比上一代H200芯片提升將近30倍，按計(jì)劃，B200將在今年第四季度量產(chǎn)上市，屆時(shí)又將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距。

如今，MI325X的推出將使其與英偉達(dá)的Blackwell芯片相抗衡。AMD在與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)中，長(zhǎng)期將自身看作“市場(chǎng)的多一種選擇”。蘇姿豐此前在接受CNBC采訪時(shí)曾經(jīng)表示，AI芯片市場(chǎng)足夠大，容得下多家企業(yè)，“AMD不是必須要打敗英偉達(dá)才能成功”。

AMD在搶占市場(chǎng)份額時(shí)遇到的最大難題，在于英偉達(dá)利用自家CUDA平臺(tái)，已在AI軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域建立起一條護(hù)城河，把不少開(kāi)發(fā)人員牢牢綁定在了英偉達(dá)的生態(tài)系統(tǒng)里。

對(duì)此，AMD本周回應(yīng)稱，他們一直在不斷優(yōu)化名為ROCm的軟件，目的就是讓AI開(kāi)發(fā)人員能更輕松地把更多AI模型“搬”到AMD的芯片上。目前，ROCm的最新版本6.2，相較于舊版在推理和訓(xùn)練上都有了超過(guò)2倍的提升。

莫爾黑德補(bǔ)充道：“AMD的新GPU，尤其是MI350，與前代產(chǎn)品相比，效率和性能都有所提高，對(duì)低比特率模型的支持也更好，這是一個(gè)巨大的進(jìn)步。這是一場(chǎng)激烈的競(jìng)逐，英偉達(dá)遙遙領(lǐng)先，AMD正在迅速追趕并取得了有意義的成果。”