直擊協鑫科技2023年度業績發布會：硅料競爭進入下半場 未來是成本加品質競爭

每經記者｜胥帥    每經編輯｜張海妮    

經歷2019年到2020年的高歌猛進后，硅料企業日子在過去一年并不好過。未來硅料市場會如何演化、光伏產業競爭的關鍵是什么？

3月18日上午，協鑫科技（03800.HK，股價1.380港元，市值371.76億港元）2023年度業績發布會在江蘇蘇州舉行，協鑫科技董事局主席朱共山、副主席朱鈺峰、聯席首席執行官蘭天石、首席財務官兼董事會秘書楊文忠、高級副總裁胡澤義、首席科學家蔣立民、協鑫光電董事長范斌等公司高層出席并與境內外投資者互動交流。《每日經濟新聞》記者在現場采訪了解到，硅料競爭進入下半場，未來是成本加品質競爭。

協鑫科技多位高管在現場解釋了放棄棒狀硅、全力進軍顆粒硅的原因：出于技術路徑迭代、成本下降等多個因素的考慮。

“2023年，協鑫科技主動徹底告別西門子多晶硅產能，手握王牌科技，聚焦明星產品，以客戶需求為導向，堅定走以顆粒硅為代表的低碳核心產品+以鈣鈦礦、CCz等為代表的綠色硬核科技矩陣多輪驅動之路。”朱共山現場表示。

圖片來源：每經記者 胥帥 攝

硅料格局：進入淘汰賽

近日，協鑫科技發布業績預警及業務更新公告，公司預計2023年實現歸母凈利潤23億元到26億元，同比下降84%至86%。

對于業績下滑的原因，協鑫科技表示雖然報告期內公司的顆粒硅技術降低多晶硅產品的平均生產成本，但多晶硅與硅片產品的市場平均售價大幅下降（與2022年度相比），導致公司光伏材料業務的毛利率大幅下降。

2023年，公司現金分紅14.4億元，回購注銷股票1.385億股。2024年仍將回購注銷金額不少于6.8億元的股票。此外，2024年至2026年，公司將進行總額不高于2023年至2025年三年歸母凈利潤總和的60%并不低于25億元的回購注銷或分紅派息。

“大家可以看到，我們這次回報投資者的動作很大。”協鑫科技聯席首席執行官蘭天石在業績發布會上表示，2022年和2023年回購注銷股份數量分別為0.32億股、1.39億股，2024年力度要比過去兩年大得多。

通常而言，回購注銷與現金分紅對上市公司而言是利好消息，3月18日公司股價收盤大漲近7%。

A股光伏企業尚未進入2023年年報密集披露期，協鑫科技這份財報能看出硅料過剩周期對企業的影響。

蘭天石介紹，2023年光伏材料分部利潤同比2022年下降80.4%，毛利率同比降低14.1個百分點。

“多晶硅的上半場是一個擴張時代，整個光伏發展的瓶頸是在多晶硅，那么光伏的下半場是一個精益制造時代，已經進入了一個淘汰賽。”蘭天石說，多晶硅經歷長達兩年極速擴張以后，供需關系迎來逆轉，從供需不平衡到供需飽和。

根據協鑫科技披露的數據，公司去年加緊產能釋放的步伐。截至2023年12月31日，集團共生產多晶硅232256噸，較2022年同期的104723噸增加122%，其中，顆粒硅產量203561噸，較2022年的45599噸同比增長346%。

協鑫科技主席朱共山談到光伏個別環節過剩的情況，他認為現在光伏企業很卷，“內卷一直存在，沒有內卷就沒有競爭，沒有競爭就沒有進步”。硅料環節的競爭是成本加品質的競爭，甚至還包括碳足跡方面的競爭。他笑著說：“我親自在抓碳足跡，要在全產業鏈使用綠能，使用清潔能源。”協鑫科技也表示，到2025年底，協鑫顆粒硅現有生產基地，將全面升級為近零碳科技園區、數字園區，以碳中和示范園區的姿態詮釋綠色價值。

突破產業降本瓶頸，靠技術突破

蘭天石也提到，隨著硅料環節競爭加劇，對綠色能源的追逐也在推高用電成本。普通多晶硅的電價能源成本占到近30%，隨著電力需求和棄光棄水現象減少，整個電力市場其實是在一個穩步回升的狀態，“多晶硅產業降本遭遇了一個瓶頸”。

在與《每日經濟新聞》記者交流中，蘭天石對現在硅料產能做了一個測算，250萬噸硅料產能對應超1000吉瓦的硅片產能，競爭令馬太效應更加明顯。當中一個變化是，基于地域稟賦資源的電價優勢會相對弱化，技術對降本的貢獻將提到很高的位置。

從技術路線講，協鑫科技徹底選擇顆粒硅，告別了棒狀硅。根據公司的產能規劃，公司顆粒硅有效產能達34萬噸，名義產能達42萬噸。朱共山認為顆粒硅技術是公司降本增效的關鍵，“品質加成本等于市場，所有轉換效率的問題其實是材料問題，這就相當于面粉不行，饅頭就不好”。

2023年，協鑫科技顆粒硅實現全年成本下降27%。隨著光伏電池邁入N型時代，既對降本有要求，又要求品質要高。蘭天石向記者表示，N型電池對金屬雜質要求更高，“行業平均成績越高，對大家要求更高”。

蘭天石提到，N型一線玩家的N型率占比為七成，組件已經超過七成，這為高品質硅料產品打開新的增量需求。

協鑫科技下游N型客戶的單產量直線拉升，N型時代，顆粒硅已實現頭部客戶全覆蓋。另一方面，蘭天石回應投資者對技術路徑的保密措施。他提到，現在顆粒硅技術按照芯片級的保密操作，在產品制造細節上都有保密措施安排。

封面圖片來源：每經記者 胥帥 攝