江豐電子：碳化硅半導(dǎo)體外延晶片業(yè)務(wù)已具備一定的生產(chǎn)能力

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：今年9月25日，公司在微信公眾號(hào)中披露，公司在2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)上，展示了多種產(chǎn)品，其中包括碳化硅SiC外延片，請(qǐng)問(wèn)目前碳化硅外延片產(chǎn)品是否已經(jīng)開(kāi)始出貨？

江豐電子（300666.SZ）12月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過(guò)控股子公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售碳化硅半導(dǎo)體外延晶片業(yè)務(wù)，目前相關(guān)產(chǎn)線正在積極推進(jìn)建設(shè)中，已具備一定的生產(chǎn)能力。

(記者 賈運(yùn)可)

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