每日經濟新聞 2023-11-08 15:09:12
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的產品可用于半導體封裝測試中的粘接膠嗎？
惠柏新材（301555.SZ）11月8日在投資者互動平臺表示，公司生產銷售的電子電氣絕緣封裝用環氧樹脂系列產品可適用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封裝，具體產品應用領域請見公司公開披露的信息。
(記者 王可然)
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