易天股份：公司相關產品和技術暫未涉及cowos先進封裝

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：cowos封裝是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Ch­ip on Wa­f­er），指的是芯片堆疊，WoS（Wa­f­er on Su­b­s­t­r­a­te）則是將堆疊的芯片封裝在基板上。公司有涉及cowos先進封裝技術與產品嗎？

易天股份（300812.SZ）10月18日在投資者互動平臺表示，公司控股子公司微組半導體部分設備可應用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封裝和3D封裝等，公司相關產品和技術暫未涉及cowos先進封裝。

(記者 畢陸名)

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