每日經濟新聞 2023-09-25 07:28:04
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：半導體耗材，今年有沒有新的產品或者升級產品在客戶端進行測試？
三超新材（300554.SZ）9月23日在投資者互動平臺表示，目前公司半導體耗材中切割刀痕寬度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圓片減薄砂輪在客戶端測試。
(記者 蔡鼎)
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