聯(lián)得裝備：目前共晶、軟焊料等固晶機(jī)和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測(cè)等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司目前半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)展如何？

聯(lián)得裝備（300545.SZ）8月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機(jī)和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測(cè)等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，加快推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓，努力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

(記者 畢陸名)

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