每日經濟新聞 2023-08-11 15:33:08
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有布局cpo共封裝光學？
晶方科技（603005.SH）8月11日在投資者互動平臺表示，CPO光學共封技術隨著光纖模塊傳輸速率的不斷提高和硅光技術的逐步發展越來越成為技術方向，CPO技術使用了目前半導體CMOS工藝和其他晶圓加工工藝以實現光連接代替電連接。公司擁有自身晶圓級技術和晶圓級光學加工能力等技術優勢，也在積極關注此技術方向的發展。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
