飛凱材料：EMC環(huán)氧塑封料是公司主營(yíng)產(chǎn)品之一，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝以及分立器件中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，公司產(chǎn)品是否可以用于半導(dǎo)體封裝？

飛凱材料（300398.SZ）7月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，EMC環(huán)氧塑封料是公司主營(yíng)產(chǎn)品之一，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝以及分立器件中。客戶(hù)為國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體封裝OSAT廠商以及分立器件廠商，主要應(yīng)用于FC、QFN、BGA等封裝形式中。

(記者 畢陸名)

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