賽伍技術：面向TOPCon組件，公司已擁有完整的封裝材料產品和解決方案

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：財經公眾號，投研報：公司在topcon電池上有哪些技術或應用？是否已經開始量產供貨？

賽伍技術（603212.SH）7月13日在投資者互動平臺表示，面向TOPCon組件，公司已擁有完整的封裝材料產品和解決方案，在部分一線組件廠商測試合格并形成銷售，出貨量已經處在行業領先位置。就TOPCon雙玻組件封裝，公司可提供POE、EPE、EP、EVA/白EVA/黑EVA等多維度的封裝解決方案；就TOPCon單玻組件，公司可提供超耐腐蝕、高抗PID性能的POE、EVA/白EVA/黑EVA等多種封裝解決方案，還可以供應不透水的鋁箔背板。目前，組件廠家針對單玻TOPCon組件的封裝，有部分傾向于鋁箔背板，公司的鋁箔背板是已經儲備了多年的成熟產品，已出口到國外鈣鈦礦組件廠家。

(記者 蔡鼎)

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