耐科裝備：目前晶圓級封裝相關(guān)裝備關(guān)鍵裝置封裝壓機(jī)已完成試制和實(shí)驗(yàn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：公司2022年自動(dòng)封裝系統(tǒng)銷售多少臺？市場占有率達(dá)到多少？晶圓級封裝設(shè)備是否可以量產(chǎn)了呢？公司募集的資金投入進(jìn)展如何？

耐科裝備（688419.SH）6月6日在投資者互動(dòng)平臺表示，根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)到1026億美元，我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到296.2億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%，其中塑封機(jī)設(shè)備占封裝設(shè)備的比例約20%。目前晶圓級封裝相關(guān)裝備關(guān)鍵裝置封裝壓機(jī)已完成試制和實(shí)驗(yàn)。公司募集的資金投入按計(jì)劃正穩(wěn)步進(jìn)行中。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。