北交所上市公司曙光數創新增專利信息授權：“芯片集成散熱結構以及服務器散熱系統”

每經訊，據啟信寶，北交所上市公司曙光數創（872808）新增專利信息，專利權人為曙光數創，發明人是李成、張鵬、李蘭蘭、常乾坤。專利授權日為2023年6月2日，專利名稱為“芯片集成散熱結構以及服務器散熱系統”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請號為CN202223159558.3。

該專利摘要顯示：本實用新型涉及一種芯片集成散熱結構以及服務器散熱系統，涉及服務器技術領域。該芯片集成散熱結構包括第一基板、連接于第一基板的芯片以及安裝于第一基板的散熱組件，散熱組件與第一基板共同圍設成用于容設芯片的裝配腔；散熱組件包括與第一基板相對且間隔布置的散熱部，且散熱部貼附于芯片背離第一基板的一側。本實用新型提供的芯片集成散熱結構通過將芯片與散熱部直接焊接接觸，減小芯片與散熱部之間的散熱熱阻，從而提高散熱性能，以滿足更高熱流密度工況時的散熱需求。同時，這樣的設置有效縮減了芯片散熱所需的空間，提高結構緊湊性。

(記者 曾健輝)

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