2023-05-29 21:17:57
每經AI快訊，5月29日，炬光科技在互動平臺表示，預制金錫氮化鋁襯底材料由于其尺寸小、易集成、熱導率高且絕緣特性好，預制金錫焊料鍵合可靠性高等特點被廣泛應用在光通訊領域的芯片或者器件封裝應用中；公司的微光學元器件、微透鏡陣列等可應用于光通訊領域，實現光耦合、光傳輸等光學功能。目前公司已經有光通信領域的客戶在合作。至于這些客戶是否做400G/800G高速光模塊，公司并不掌握相關信息。
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