每日經濟新聞 2023-05-03 21:18:34
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司半導體相關產品有哪些？是給半導體設備供貨嗎？主要客戶有哪些？比如北方華創、中微公司？
邁為股份（300751.SZ）5月3日在投資者互動平臺表示，目前在半導體裝備領域，公司已率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割等裝備的國產化，并聚焦半導體泛切，提供封裝工藝整體解決方案。憑借優異產品性能，公司半導體封裝相關產品已經導入三安光電、長電科技、華燦光電、捷捷微電等國內主流封測廠商。
(記者 王可然)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
