銅冠銅箔：公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，貴公司副總經(jīng)理王同介紹稱(chēng)，2022年公司自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)重大突破，成為5G高頻高速PCB銅箔唯一國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。請(qǐng)問(wèn)是否屬實(shí)？之后國(guó)產(chǎn)替代的空間有多大呢？

銅冠銅箔（301217.SZ）4月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應(yīng)用于高頻高速材料和較大電流薄型板材等，產(chǎn)品性能優(yōu)異，可替代進(jìn)口，是近年來(lái)公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品，目前已向下游客戶(hù)批量供貨。

(記者 畢陸名)

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