德邦科技：公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司在哪些方面助力我國(guó)人工智能芯片發(fā)展？

德邦科技（688035.SH）3月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

(記者 王可然)

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