日聯(lián)科技：擬發(fā)行約1985.14萬(wàn)股，3月17日初步詢(xún)價(jià)

每經(jīng)AI快訊，日聯(lián)科技3月13日晚間披露招股意向書(shū)，本次公開(kāi)發(fā)行股票約1985.14萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份，發(fā)行后總股本為約7940.55萬(wàn)股。

初步詢(xún)價(jià)時(shí)間為2023年3月17日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2023年3月22日。

2022年1至6月份，日聯(lián)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路及電子制造占比43.43%，新能源電池檢測(cè)占比29.13%，鑄件焊件及材料檢測(cè)占比16.95%，備品備件及其他占比8.1%，其他業(yè)務(wù)占比1.87%。

日聯(lián)科技的董事長(zhǎng)是劉駿，男，55歲，學(xué)歷背景為博士；總經(jīng)理是葉俊超，男，44歲，學(xué)歷背景為本科。

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(記者 曾健輝)

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